高纯度铟粉化学性质 物理性质外观：银白色粉末分子量：114.82密度： 7.31g/cm3熔点：156.61°C阻力：8.37 mΩ cm规格 纯度：99.99-99.995% In 99.99% 100目 200目 320目 450目 600目 800目 1000目或按客户要求生产 包装：100克，500克，1公斤/真空包装/塑料瓶物理性状粉末 用途主要用于硅太阳能电池用的电子导电浆，同时，铟还广泛用于“聚变”材料的制造，各种合金（如高级轴承合金，低熔点合金，防腐合金，牙科合金及合金涂层），以及用作热引信和焊料，无铅焊膏，电子导电浆。
有很强的反光本领和良好的导。导电，焊接性能，银镀层早应用于装饰，在电子工业，通讯配置和仪器仪表制造业中，普遍采用镀银以降低金属零件的电阻，提高金属的焊接本领，别的，探照灯及其他反射器中的金属反光镜也需镀银。由于银原子容易扩散和沿质料外貌滑移，在潮湿大气中易孕育产生[银须"造成短路，故银镀层不宜在印刷电路板中利用，现在利用的镀银液经常是氰化物镀液，电镀银的镀层用于警备腐化，增长导电率，反光性和都雅，普遍应用于电器。仪器，仪表和照明用具等制造工业，电器，仪表等工业还接纳无氰镀银，电镀液用硫代硫酸盐，亚硫酸盐，硫氰酸盐，亚铁氰化物等，为了防止银镀层变色，通常要进行镀后处理，经常是浸亮，化学和电化学。镀贵金属或有数金属或涂包。
随着半导体工业发展,锗市场高涨,促进了锗回收。从化学观点考虑,锗和锌差别很大,但是由于铁硅等有害杂质相当高,锗富集比较困难，为了造渣除去这些杂质,再使渣中锗和锌挥发来,采了烟化工艺，在烟化阶段,锗几乎以挥发性一氧化锗形式存在，初烟化作业在荷尔威格炉里进行。1970年开始采化铁炉生产,烟尘含Ge1~5kg/。然后废电解液浸烟尘,大部分锗进入溶液,约30%锗仍然没有浸,随铅渣损失，溶解锗沉淀法沉淀，这种锗回收工艺没有前途,主要有两个因:首先中性浸渣火法冶金再处理,与热酸浸工艺比较没有竞争力,与中性浸渣锌回收比较,。其次,丹宁是昂贵试剂,不能循环使,并且也不能选择沉淀一定量和锑，锗是在19世纪末发现。
含金废料回收:金盐，金水，镀金，金膏，金液，金粉、金丝，金渣、金片、金球，吸金网，吸金材料，收金设备，金尾渣，金边料等；<br/><br/>：含银废料回收：导电银浆，银焊条，擦银布，银胶，银粉，银焊片，银触点，银，氯化银，硫化银，925银，银片，银板，银水、银丝，银盐，氧化银等。<br/><br/>:含钌废料回收：钌粉，氧化钌、废钌渣，粗钌，工业钌，钌锌催化剂，钌碳、钌块、钌浆、钌液，钌渣，镀钌钛网、三氯化钌等<br/><br/>:
回收再生更为复杂，热解，热解法是一种利废塑料热解制燃料和燃料气，能量回收，能量回收是利废旧塑料时产生热量一种，化工料回收，合成单体水解可以一些具有聚氨酯塑料，这是一种废塑料化学分解为回收化工料。其他回收，除上述废旧塑料回收利外，还采废塑料等，将废聚苯泡沫塑料粉碎后，放入土壤中进行改良，进行通风，或作为填充料水泥制成轻质混凝土，加入粘合剂或垫层料等，锡铅合金焊料广泛于电子信息产品制造。在焊接中，由于高温氧化而产生大量氧化渣，氧化渣主要成分是锡铅氧化物，属于含铅有害固体，它无序排放对人类和。是危险固体一类，废焊渣处理一般采直接加热分离法，这种不仅回收率低，而且由于直接进入大气层铅烟而受到双重污染。已被禁。
对其它低银合金，可稀浸，(或NaCl)沉银，等还剂还或直接熔炼回收其中银，从含银废液中回收银工艺主要为湿法工艺。使废液中简单银离子或位银离子变成硫化。氯化银等沉淀而达到与废液中其它分开目，或采电解或还使废液中简单银离子或位银离子电子而直接变成单质状态银，可以分为沉淀法，还法和电解法3种，(1)含大量有机银废料回收:含银废胶片。含银电子浆料等银废料常回收有焚烧法，化学处理法，微生物法等，目前都以焚烧法结合化学法为主，单独化学法和微生物法得较少，(2)镀银废件中回收银回收:镀银废件中银以单质金属或银合金形式存在于镀件。通常在回收银。要求不基底材料，常从镀银废件中回收银有化学褪镀法和电解褪镀法2类，化学褪镀法基本理是适当化学试剂如浓和混合。
具有熔点低，润湿性和填充间隙能力好，钎焊接头强度和抗腐蚀性能高特点应用:适用于钎焊铜合金。如:铜波管，金属眼镜架，精密电表的分流器等规格:银焊条直径不小于，1mm，银焊片厚度不小于0.20mm，BAg40CuZnSnNi(HL322)主要化学成分:Ag:40±1,Cu:25±1,Sn:3±0.3,N。是国产银焊料中熔点的一种，有良好的流动性和填满间隙的能力，焊缝表面光洁，接头强度高应用:适用于调质钢，可阀合金等焊接，BAg50CuZnSnNi(HL324)主要化学成分:Ag:50±1,Cu:21.5,Sn:1±0.3,Ni:0.3-0.65,Zn:余量性能:钎焊温度670-770℃。熔点低，有优良的流动性和填满。
阳极采用白金或镀铂的钛阳极。这样在1s内即可镀上约4-5μm的银层，它已能满足硅芯片和银焊垫之间用铝线来键合(Bonding)，用二硫化碳做光亮剂并不能得到全光亮的银层，且加入镀液后要等一段时间才会发生作用，估计真正的光亮剂是二硫化碳与镀液中的CN一反应生成的取代尿素。硫脲，硫化物，氰胺化物(cyanamide)及其他种硫化物中的某些化合物，发展历史编辑1913年，Frary报道二硫化碳与乙醚，各种酸，氰和亚硫酸的混合物可作为硫氰酸盐镀银的光亮剂，也发现黄原酸钾和砷。锡的硫化物也是有效的光亮剂，后来发现硫脲也是一种镀银光亮剂，当其用量达35-40g。其光亮度可超过二硫化碳衍生物，1939年，Weiner发现从硫代硫酸钠镀液中可以获得光亮的。
天台氢氧化铑回收的用途是什么2023已更新(今日/动态)
